5月15日晚，小米集团创始人，董事长兼CEO雷军在社交媒体宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。
早在上月15日，市场有消息传出，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。
但在当天傍晚，小米集团公关部总经理王化发文回应关于成立芯片平台部相关消息，表示小米集团的手机产品部的芯片平台部一直存在，主要负责手机产品芯片平台选型评估和深度定制，而秦牧云也加入小米已久。
有传闻称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S
Pro新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。
小米的自研芯片历程始于2014年10月，当时小米成立了全资子公司北京松果电子，开启手机芯片研发之路。2017年2月，小米发布了首款自研SoC芯片澎湃S1，采用28nm工艺，搭载于小米5C手机，但市场反响有限。
此后，小米被传出澎湃S2流片失败，核心系统级芯片进展缓慢。2021年，小米推出了自研影像芯片澎湃C1和充电管理芯片澎湃P1，策略似乎暂时转向了专用芯片。2022年，小米又推出了澎湃G1电池管理芯片。
